共同努力半导体划切设备国产化，和研科技完成B轮融资

【猎云网北京】4年底14日报道

近日，沈阳和研科技产业有限的公司（以下前身“和研科技产业”）未完成B轮担保，本轮担保由松柏谷储蓄、士兰创投、华登全球性、创出林奇基金、元禾凝华、韦豪创芯、花卷担保、泰达科投、兴橙储蓄、苏高新本公司和正海持股权益等联合担保，A轮持股次于学储蓄继续加投。

据了解，本轮担保款将主要用于高端全自动第一部厂商开发设计、12英寸精准划片空产能释放及嘉兴子的公司新厂商项目建设，担保方外深耕积体电路产业担保多年，将为和研科技产业引入丰沛的客户资源，提供者人才交流和技术开发合作空遇，助力和研科技产业实现积体电路划切通讯设备改型替代。

和研科技产业董事长袁慧珠教授指出：创新是飞轮跨国公司发展的显然，厂商竞争力提升需要稳定性和可靠度双轮飞轮，和研科技产业通过十余年的开发设计投入，在技术开发工程建设和装配为基础方面，培植一支强大且稳定的开发设计队伍，积累了大量自主技术开发和知识产权成果。DS第一部划片空厂商先后在积体电路、LED、传感器、光学自旋技术开发等行业实现了国产替代，给客户和行业带来价值。的公司推出的12英寸全自动空型，在积体电路晶圆元件行业创出了进口通讯设备对国内市场的垄断，非常进一步，的公司将推出Wafer Saw迭代厂商，进一步提高通讯设备稳定性和稳定性，为非常多客户创造价值。的公司在研的储备项目，都在基本推进中，将为的公司发展后劲提供者保障。研精覃思是和研人的做事观念，我们愿为积体电路元件装配重大贡献一份力量。

松柏谷储蓄创始人、士兰创投总裁陈向明博士指出：“智能终端消费的指数级增加，对微自旋厂商的消费快速增加。划片是关键的生产厂片段，芯片消费的增加以及装备国产替代的军事空遇，国产划片空的公司的成长大放异彩。和研科技产业是国内划片通讯设备的龙头跨国公司，有卓越的管理一个团队，兼顾丰沛的技术开发储备，厂商已经受到了当今客户的认可，我们对和研科技产业的非常进一步充满信心。”

和研科技产业设立于2011年，是服装店工程技术开发从事积体电路精准划切通讯设备开发设计、生产厂、销售及服务的国内科技产业园跨国公司，创始一个团队成员最早自1983年即加入研制积体电路精准划片空的国内项目组从事划片空开发设计。的公司设立以来始终发扬开发设计立企、精进的观念，专注成为国内领先、世界一流的精准砂轮划片空厂商与服务商，打破境外积体电路划切通讯设备垄断。的公司经过框架客户的深度测试，凭借丰沛的工艺实验数据，较慢开发设计的网络，持续推动厂商升级迭代。

目前，和研科技产业已形成6英寸、8英寸和12英寸全自动精准划片空、JIGSAW全自动切割分选一体空等框架厂商，广泛应用于集成电路、分立积体电路器件、光电积体电路器件、传感器、自旋技术开发积体电路器件、光学部件、医疗自旋等多个行业的硬脆材料精准划切，的公司凭借厂商出色的稳定性和可靠度，目前已被多家当今积体电路元件跨国公司列为划切通讯设备框架供应商。