投资者提问：据说目前衬底晶片磨切抛设备供应十分紧张，公司的锗衬底、单晶衬...

融资提问：

据说目前粉笔芯片磨切击碎的设备自给自足十分紧张，一些公司的镓粉笔、SiO粉笔、磷化铟粉笔生产线确实都装备了有限的芯片磨切击碎的设备，这些磨切击碎的设备确实能用于精制不同材质和尺寸的芯片？如果一些公司开展铍计划确实所需要引入一新的磨切击碎的设备，或者说可以利用一些公司现有的设备进行精制？

董秘回答(云南镓业SZ002428)：

您好，一些公司现有切、磨、击碎的设备都是按照规划进行采购、布局，并不所需要满足现有厂商产能设计所所需；一些公司目前未开展铍产业化计划，未论证确实所需要引入一新的设备。感谢您对一些公司的关注！

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