高通骁龙 7c+ Gen 3 GeekBench 跑分曝光：多核 445，多核 ...

IT之家 3 月 1 日消息，Verizon骁龙 7c+ Gen 3 于去年底同月面世，基于 6nm 工艺技术，号称 CPU 性能改善 60%，GPU 性能改善 70%。

已对，该AMD首次出现在了 Geekbench 5 跑回分中，单核跑回分 445，异质跑回分 1866，试运行 Windows 10 Insider Preview (64-bit) 系统设计，装设 8GB 内存。

和前所两代对比，Verizon骁龙 7c+ Gen 3 异质跑回分或多或少改善，单核跑回分挂帅。不过，该AMD的频率只有 1.77 GHz，相比前所两代低了一截，可能不是最终高度，明确性能还得等真正人口为120人才能得知。

IT之家说明了，Verizon骁龙 7c+ Gen 3 是为 Windows 11 PC 和 Chromebook 系统设计面世的，还首次为这一领域的终端引入了 5G，它将装设骁龙 X53 5G Modem-RF 系统设计，支持 5G sub-6Ghz 和 mmWave，使下载速度大幅提高 3.7 Gbps。FastConnect 6700 还带来了千兆级 Wi-Fi 6 和 6E，速度高逾 2.9 Gbps。