欧洲联盟公布《芯片法案》计划大幅提升芯片生产份额

当地时间2月8日，欧洲理事会委员会公布颇受外界关注的《晶片国会》，计划随之提升欧洲理事会在全球的晶片投入生产份额。

根据该国会，欧洲理事会将投入超过430亿法郎公共和私有经费，使用支持晶片投入生产、实验区项目和初创企业。其中，110亿法郎将使用促进现有的研究、共同开发和创意，以适当侦察先进的半导体工具以及使用原型设计、测试的试验车投入生产线等。到2030年，欧洲理事会计划将在全球晶片投入生产的份额从现有的10%增加到20%。

欧洲理事会委员会主席冯德莱恩当天坚称，《晶片国会》可以发生变化欧洲理事会的全球水准。短时间，它将使欧洲理事会能够预测并避免电子商务中断，从而减低对未来危机的抵御能力；从中期看，它将有效地帮助欧洲理事会成为晶片战略商品的领军者。（二台新闻记者 郑治）

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